При демонтаже микросхем с платы контроллера мне приходится прилагать усилие для отделения корпуса микросхемы от платы из-за клея. При большом размере корпуса, например как у AM29F400, усилие получается значительным.

Как правильно снять микросхему? Использую паяльную станцию Lukey 702.

греть

не жалеть флюс

отдирать с осторожностью

Поискать ролик на YouTube по демонтажу микросхем, или купить диск по ремонту ЭБУ. Вопросы отпадут после просмотра сами собой..

 

 

В особо ответственных случаях можно использовать сплав Розе. По одной плюшке с каждой стороны и перемешать. Температура плавления сильно понизится. Немного подогреть феном и можно снимать. Или подсунуть между корпусом и ногами стальную тонкую проволочку и подогревая припой потихоньку с одной стороны выдвигать ее наружу. Ножки немного приподнимутся и еще припой выйдет из под них. Микруха останется только на клею. Останется погреть и акуратно снять.

Вопрос не в пайке, а в точках клея, указанных на фото. Насколько я понял советы "погреть", имеется ввиду нагрев корпуса микросхемы? Насколько это безопасно и какая температура воздуха должна быть? Чип предполагается вернуть на место после программирования.

или используя нижний подогрев,или равномерное повышение температуры вокруг самой м/с,ну или как сказали выше,использовать сплав Вуду или Сплав Розе.

я сначала "поднимаю" ноги над площадками. остаётся держать только клей (либо пайка) под корпусом. тут уже, как сказано выше - подогрев с обеих сторон + механическое усилие.

или используя нижний подогрев,или равномерное повышение температуры вокруг самой м/с,ну или как сказали выше,использовать сплав Вуду или Сплав Розе.

Сплав Вуда так правильно а Вуду это типа колдовства что ли. А по температуре надо смотреть характеристики микрохем.

Налейте под микросхему спирт или ацетон, в зависимости от клея. Немного подождать пока клей разбухнет и можно сдувать.

Налейте под микросхему спирт или ацетон, в зависимости от клея. Немного подождать пока клей разбухнет и можно сдувать.

раньше мне кажется цапонлак разъест чем клей разбухнет

раньше мне кажется цапонлак разъест чем клей разбухнет

Полностью согласен лак вздуется от растворителя а что за основа клея не известно мож он ацетоном вообще не растворяется а к примеру уайт спиритом

Трудности не нужно создавать, взять да и проверить.

я сначала "поднимаю" ноги над площадками. остаётся держать только клей (либо пайка) под корпусом. тут уже, как сказано выше - подогрев с обеих сторон + механическое усилие.

Каким инструментом создавать "механическое усилие" на корпус после прогрева? Кто чем пользуется?

Каким инструментом создавать "механическое усилие" на корпус после прогрева? Кто чем пользуется?

Есть и булавка заточенная и лезвия всякие погнутые и прямые. Чем удобней тем и лезеш. Иной раз вокруг все впритык, тогда и пинцетом приходилось цеплять.

Что бы не подорвать дорожки от платы, инструмент лучше брать гибкий, создающий усилие не больше положенного.

Можно и грубым работать, но руки должны быть как у ювелира. А у кого кулак с голову советую поддевать край инструмента левым мизинцем. Богатыри нынче то же любят полудить.

Сплав Вуда так правильно а Вуду это типа колдовства что ли. А по температуре надо смотреть характеристики микрохем.

Спасибо за поправку,очепятался.Прямые руки делают своё дело,лично моё мнение.

Спасибо принявшим участие в обсуждении. Полагаю, тема демонтажа микросхем типа AM29Fххх раскрыта. :)

Для себя приму на вооружение способ "я сначала "поднимаю" ноги над площадками" и использование лезвий.

Каким инструментом создавать "механическое усилие" на корпус после прогрева? Кто чем пользуется?

зубоврачебным инструментом. выглядит как гнутое под 45 шило толщиной 0.5 мм, кончик заточен до остроты иглы.

Есть ещё кулибинский метод: Подогреваем слегка ноги до размягчения припоя и отрезаем их от площадок тонкой проволокой.

После чего смело по варварски отрываем пузо от платы.

Всё это выпаивается и запаивается элементарно просто если человек с электроникой давно дружит,лично я перепаиваю проц в Январях и Бошах за 30-40минут не повредя снимаемого и самой платы,тут как говорится у каждого должен быть свой навык плюс соблюдать термопрофиль чтоб не сжечь микру и плату.