Здесь речь как я понял, не о паяльных станциях для BGA чипов с большой площадью прогрева, там действительно при плохом столе может и согнуть плату. Сам при снятии Flash и прочих мелких SMD компонентов пользуюсь Люком 852D+. При использовании фена нагрев необходим 1-2 сек., на микрухах сек - 5. Нагрев точечный о какой деформации может идти речь?