Сплав Розе - это конечно хорошо, только убирать его желательно тщательно после выпайки. Можно просто припой добавлять (разбавлять) с меньшей температурой плавления.
Здесь http://www.chipquikinc.com/ делают какой-то хитрый припой для выпайки - quikchip. Чем он отличается от сплава Розе кроме цены не знаю, может менее термоядерный. Там есть на сайте ссылки на видео как с ихним чудо припоем микросхемки выпаиваются, и также есть еще несколько неплохих роликов.
То что максимальную температуру для нагрева микросхем нужно в даташите смотреть - это правильно.
Для того чтобы меньше греть сверху желательно подогреть еще и снизу. Ну и сильно дорого термолента стоит, которой можно прикрыть МС и ее окрестности.
Микросхемы не так боятся высокой температуры как ее резкое изменение, то есть если с нижним подогревом и неспеша - все должно быть вообще хорошо, да и вероятность того что плата вздуется меньше.
При пайке горячим воздухом желательно правильно выбрать термопрофиль и стараться максимально его придерживаться.
А по поводу того, что станции на функции все одинаковые, то это так. Но только если на дорогой ERSA выставили 250градусов, то скорее всего оно так и есть, а на LUKEY может быть и 180 и 350, и с одной стороны потока фена одна температура, а с другой стороны другая, плюс в паяльнике нагреватель на 5мм недожат и паяльник недогревается, а в нужный момент быстро остывает.
Цена конечно в этих ERSA негуманная, так что Lukey надо измерять, калибровать, экспериментировать постоянно для получения нормальных результатов пайки и дабы не угробить микросхему или плату.
